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pcb信号仿真

HAMPPCB通过使用HSPICE和IBIS模型，可以对背板、单板进行高速SI仿真分析服务，解决常见高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题，提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案:如:走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.

随时序问题反射reflection
过冲overshoot
振铃ringing
串扰crosstalk
电源地弹power/groudn bounce
解决方案:如:走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.
信号匹配方案
信号走线拓扑结构
高速信号回流current return path
电源地去藕decoupling

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