深圳市汉普电子技术开发有限公司,致力于做中国最优秀的专业高速PCB设计企业，为海内外客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务。我们的设计专业、规范、高质量、高效率， 同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。

汉普在深圳、北京、上海设有分公司，为客户提供最近的设计服务。目前总共有员工80余人，在通信领域的高速PCB仿真、PCB设计、数模A/D混合电路设计等领域具有多年丰富的设计经验。我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA等领域，还涉及：10G高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM600Mbps、TI DLP-RAMBUS RDRAM、开关电源（Switch Power Supply）、高速背板等最高达28层的多层通信PCB电路板设计。涉及的芯片包括：Xilinx VirtexII、VirxtexPro、INTEL2800、2400、1200、Freescale MPC8260、MPC860、MPC750、BROADCOM 5464、5691、1125、1250 TI DM642、C6415、C5561、TI Davinci C6446、Marvell、Altera等。

公司创始人在国内最早提出“规则驱动设计”-Constraint-Based High Speed PCB Design Methodology高速ＰＣＢ设计方法学，并得到广泛的应用,并且获得华为公司金牌奖；对PCB自动布线技术有深刻的理解，并且曾与多位高速PCB信号完整性仿真分析、PCB电路板设计、板级EMC设计等领域的美国专家和Cadence公司专家进行各种EDA技术交流及合作。

4年多来，我们pcb设计服务的全球客户遍及美国、加拿大、新加坡、台湾、深圳、上海、北京、广州、南京、西安、大连、杭州、苏州、成都、重庆、武汉、青岛、长沙等国家和城市，包括GE、Intel、RMI、Motorola、华为、爱立信等。